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smt贴片加工服务为先「俱进科技」

来源:俱进科技 更新时间:2021-04-19 06:47:14

以下是smt贴片加工服务为先「俱进科技」的详细介绍内容:

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SMT(Surface Mounting Technology)是表面组装技术的英文缩写,国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术,是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。

SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向,已成为世界电子整机组装技术的主流。

SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术;是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法;也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”,多功能、高可靠、优1质量、低成本的主要手段之一。

pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析

润湿不良

现象:焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。

原因分析:

(1)焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

(2)当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。

(3)波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。

解决方案:

(1)严格执行对应的焊接工艺;

(2)pcb板和元件表面要做好清洁工作;

(3)选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

PCBA加工质量管理五大关键点

1. PCB生产

决定PCB质量的因素有很多,其中基板材料、无尘曝光、覆铜是比较关键的因素,审核PCB工厂不要只关注其规模、环境,更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等,价格差异极大。无尘曝光车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高,对于溶液的更换管理必须规范,设备保养必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结,提升。

2. 元器件采购

确保元器件来自品牌原装,这对于封装工艺至为关键,能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位(IQC, Incoming Quality Control),对于来料检测其一致性,并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。

3. 表面贴装工艺

在SMT贴片加工表面贴装工艺中,PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致,对SMT机器的程式设计合理,确保高1精度IC和BGA的贴装良率。的AOI检查和制造过程质量检测(IPQC, In-Process Quality Control)非常必要。同时,需要加强上料管理,从领料到对栈位表,需要严格的文件管理。

4. PCBA测试

设计工程师一般会在PCB上预留测试点,并提供相应的测试方案给PCBA加工电子制造商。在ICT和FCT测试中,对电路的电压、电流曲线进行分析,以及对电子产品的功能测试(可能借助一些测试架)结果,然后测试方案进行比对,确立接受区间,也便于客户后续持续改进。

5. 对于人的管理

对于PCBA电子制造企业来讲,高1端精良的设备只是其中很小的方面,比较重要的是人的管理。生产管理人员制定科学的生产管理流程以及监督每个工位的执行到位才是关键。

印刷电路板组装工艺

pcba贴装有两个基本步骤:(1)将元件(电阻器、电容器等)放置在基板上;(2)焊接这些元件。虽然这是一个相当准确的描述通孔,手工焊接操作,几乎所有电子组装操作,事实上,要复杂得多。多步骤组装工艺提供了多种功能,包括不同的组件封装类型和多种基底配置和材料,并适应频繁变化的产量,以满足规定的缺陷水平和可靠性要求。一种更准确的,但仍然相对通用的装配过程步骤清单包括以下内容:

•准备要焊接的组件和基材表面

•助焊剂和焊料的应用

•熔化焊料以完成连接

•焊接组件的后处理清洗

•检查和测试

其中一些步骤可以组合在一起,也可以取消,这取决于特定的产品线。

重要的是制造工程师和操作人员了解印刷电路板组装过程中的关键步骤,以确保制造出具有成本竞争力和可靠性的产品。

这种理解既包括设备的一般功能,也包括机器内部发生的活动。

以上信息由专业从事smt贴片加工的俱进科技于2021/4/19 6:47:14发布

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