SMT贴片加工检验流程
1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象
2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好,注意电容极性方向须正确无误
3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查,将良好的上锡完成品流入下一工序。
4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。
5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。
6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。
7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。
8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。
9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。
10、严格遵守作业区操作规则,首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放,上下班交接要注明未完工序。
PCBA是如何演变出来的?
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感,此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和机器人插件两种实现方式,其主要生产流程为:贴背胶(防止锡镀到不应有的地方)、插件、检验、过波峰焊、刷版(去除在过炉过程中留下的污渍)和制成检验。
SMT的组成
SMT主要由三大部分组成:
①SMT表面贴装元器件
SMT表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件,其外形为矩形、圆柱形或异形,焊端或引脚制作在同一平面内,又分成SMC、SMD。
② 贴装技术
贴装技术包括下列技术:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。
③ 贴装设备
小型生产贴装设备 :点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮1刀;真空吸笔,小型手工或半自动贴片机和贴片台;小型回流焊机(又称再流焊机);检验用放大镜及相关工具;返修工具,如热吹风、智能烙铁等。
大、中型生产的设备配置:装载设备(PCB输送口);自动印刷机,一般配有激光切割不锈钢模板;焊膏检测设备;自动贴片机;贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备;自动返修系统;卸载设备。
以上信息由专业从事pcba工厂的俱进科技于2021/6/17 10:28:18发布
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