3. 提高元器件粘附性： 烘烤还有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。这对于SMT贴片过程至关重要，因为元器件需要在 PCB 表面牢固粘附，以确保可靠的连接。
4. 避免热冲击： PCB由于温度变化而导致的热冲击可能对电子元器件产生影响。通过在生产前进行控制温度的烘烤，可以减轻或避免热冲击，确保电子元器件在整个制造过程中不受损害。
总体而言，对PCB进行烘烤是为了确保在SMT贴片加工的过程中，元器件能够被可靠地焊接到PCB表面，提高产品的质量和可靠性。
严格的工艺控制与质量管理无铅工艺的实施离不开严格的工艺控制和质量管理。与有铅工艺相比，无铅焊料的熔点较高，因此需要更高的加热温度，这要求我们在焊接过程中对温度、时间、压力等关键参数进行控制。同时，为确保焊接连接的稳定性和可靠性，还需进行AOI（自动光学检测）、X射线检测等多道工序的质量检验。广州俱进精密科技有限公司-多品种、中小批量、高质量、快速交付，专注于线路板制造与贴片加工领域，加急件交付率高达99%，满足客户所急需。
一、板材质量① 通过化学分析方法，检测PCB板材的材质和成分是否符合标准。② 检查板材的内部结构，如纤维排列是否整齐，有无分层或气泡。二、导电性能检测① 使用四探针测试仪等设备，测量PCB的导电性能，确保其满足电路设计的要求。② 检查导电路径是否清晰，无断路或短路现象。三、绝缘性能检测① 通过高压测试设备，检测PCB的绝缘层是否能承受规定的电压而不被击穿。② 检查绝缘材料是否均匀涂覆在导电层之间，无漏涂或薄厚不均现象。四、热性能测试① 对PCB进行热冲击和热循环测试，以评估其在温度条件下的稳定性和可靠性。② 检查PCB在高温下是否出现变形、开裂或分层等问题。五、环境适应性测试① 对PCB进行盐雾测试、霉菌测试等，以评估其在恶劣环境下的耐久性。② 模拟PCB在振动、冲击等机械应力下的表现，检查其结构强度和稳定性。{广州俱进精密}多品种、中小批量、高质量、快速交付，专注于线路板制造与贴片加工领域，加急件交付率高达99%，满足客户所急需。
以上信息由专业从事加急订单贴片工厂代工工厂的俱进精密于2024/12/25 19:28:37发布
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