日本企业为刺激创新，花86亿美元建设一家工厂
为了刺激创新和培养未来员工，东芝、和其他公司正在与日本好的科学部门合作，向芯片研究和招聘投入额外的资金。上月，美国和日本宣布，将加强半导体制造能力，并在开发先进芯片方面加强合作。
正与台积电联手，在九州岛南部建设一家造价86亿美元的工厂，目标是为该工厂招聘约1700名员工。日本表示，将为该工厂提供至多4760亿日元(约合35亿美元)的补贴。
除此之外，日本还在建造更多工厂。铠侠与其合资公司伙伴西部数据正斥资近1万亿日元，在日本中部建造一座将于今年秋季投产的工厂。他们还将再拨款1万亿日元，在日本北部建造一座定于明年完工的工厂。
瑞萨电子也将投资900亿日元，重启2014年关闭的一家工厂，扩大用于电动汽车的功率半导体的生产。
宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂
近日消息，据报道，iPhone主要代工厂商宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。
称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度铝生产商，的石油和供应商，Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任合资公司的董事长。
该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。在一份声明中称：“该合资公司将支持印度纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”
全力抢人才！传台积电平均调薪幅度达8%
晶圆代工厂台积电每年四月都会进行年度例行性调薪。竹科业界传出，因应通膨及抢才需求，台积电今年平均调薪幅度将达8%，超越往年固定调薪幅度3%到5%；预期厂若采此调幅，半导体其他同业在压力下，恐将会跟进。
台积电去年结构性调薪20%，带动半导体业掀起结构性调薪潮，预期今年仍有不少公司会跟进。台积电公关窗口表示，确实每年四月会固定调薪，但目前还没有公开调薪幅度数字，8%可能只是猜测。
厂作法常是同业跟进指标。联电表示，五月是该公司例行年度调薪，将会参考园区同业竞争力、获利结构等多重因素，目前无法透露调薪幅度。
以上信息由专业从事BOM表报价DS90UB927QSQ NOPB芯片库存充足的同创芯于2024/3/26 8:08:17发布
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