逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为
自从宽带隙 （WBG） 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在品质因数 （FoM） 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的常见原因可能是在这方面拥有丰富的知识和经验。然而，在某些情况下，下一代电源、逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为。
在中压应用中，英飞凌的 OptiMOS 能够提供业界更佳的品质因数。开关电源（SMPS）、逆变器和电池供电马达等需要100～200V MOSFET 的应用已经在使用这些高频优化器件。然而，随着人工智能 （AI） 协处理器等需要巨大电流的边缘运算应用越来越广泛，对提升电源供电效率和瞬态负载响应能力提出了要求。CoolGaN可提供明显优于任何同类中压硅器件的 FoM以及零反向恢复电荷，这使其成为半桥电路的选择。由于其晶体平面生长特性，使封装能够实现采用顶部散热的创新机制。在 54V 输入/12V 输出的变换器中，基于 CoolGaN 的设计可提供 15A 电流，在500 kHz 开关频率时达到超过 96.5% 的峰值效率。这比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz开关频率下效率提高了1%。
总体而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能够提供更好的 FoM，并且可实现比同类硅器件更高的效率。但是，这些并不是需要考虑的因素，价格同样很重要，采用新技术带来的相关风险也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驱动和工作特性，为了充分发挥这些技术的潜力，可能还需要新的拓扑架构或控制技术。
电子器件选型五种小方法
技术进步日新月异，部件制造技术也日臻完善。由早的几款元器件到现在五花八门，品种齐全，是科技人员不断钻研开发而成。但是面对日益增多的元件种类，许多刚入门的小萌新开始面临一个重要问题：如何在各式各样的元件中选择可靠性？那就是我们今天要向你介绍的元件选择原理，一起来看一看。
通常，电子元件的选择遵循以下原则：
a）选元器件的应用环境、性能指标、质量等级等应符合产品要求。
b）优先选择经实践证明质量可信、可靠性高、寿命长的标准件。不得选择停产或即将停产的元器件。谨慎使用非优选元件、非标准元件、新开发元件。
c）选择信誉好的厂家生产的元器件。选择不间断生产，供货及时，多渠道供应零部件。
d）查明组件的型号标志含义，并提供完整的组件型号。
e）压缩晶种、规格和生产厂家，有利于选购和管理。
人们在选择电子元器件时，不能一味的追求价格便宜或者采购方便，因为元器件在 PCB电路板上扮演着十分重要的角色，是 PCB制板不可马虎的关键因素之一。
集成电路基板PCB的应用
IC基板PCB主要应用于特定的电子产品。此类产品必须证明薄、轻且具有先进的功能。因此，您会在智能手机、平板电脑、笔记本电脑和网络上找到 IC 基板 PCB，主要用于保健、电信、航空航天、工业控制和军事。在大多数情况下，您会发现它是微型 LED PCB， 但微型 LED 也是 IC 基板 应用之一。
大多数刚性印刷电路板已经通过多项创新转型，从多层 PCB、类基板 PCB 或 SLP、传统HDI 印刷电路板到集成电路基板 PCB。
以上信息由专业从事原厂授权ADI(亚德诺）隔离器芯片代理的同创芯于2024/3/27 7:51:52发布
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