比亚迪在深成立新公司,经营范围含电子元器件制造等
芯查查信息显示,9月9日,深圳比亚迪汽车实业有限公司成立,法定代表人为罗红斌,注册资本5000万,经营范围含汽车零部件及配件制造;新材料技术研发;电子元器件制造;物联网设备制造;新能源汽车生产测试设备销售等。
股东信息显示,该公司由比亚迪汽车工业有限公司全资控股。
PCB线路板和IC芯片的区别。
电路板上有印刷的焊锡芯片,集成电路(IC)焊接在PCB上; PCB是集成电路(IC)的载体。 PCB板是印刷电路板(PCB)。 印刷电路板几乎出现在所有电子设备中。 如果安装在电子元件中,印刷电路板安装在各种尺寸的 PCBS 上。 印刷电路板除了固定各种小零件外,主要作用是将上述零件电连接起来。
简单的说,集成电路就是将通用电路集成到一个芯片中,芯片就是一个整体。 一旦内部损坏,芯片就会损坏。 PCB可以自行焊接元件,如果坏了可以更换。
盲孔和埋孔:6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法
盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术,可满足日益复杂的电子设计要求,这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用,以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外,本文将重点介绍其他通孔类型,即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前,了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。
盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么?盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连,而只有内层在埋孔中互连,并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势, 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。
PCB 板通孔还有另一种分类,称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。
堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义,并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大,或者钻孔过程需要多层覆盖,那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外,堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层,以围绕相同的原点或中心点构建在一起,而在交错通孔的中心周围没有层压。
堆叠通孔有几个优点,例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间,提高整体密度,在内部连接方面的灵活性更好,更好的布线能力和小的寄生电容。同样,与标准通孔或盲埋孔相比,堆叠通孔和更大的缺点是其成本高,这显着减少了普通或学生设计师的使用,以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。
以上信息由专业从事供货稳定BOM配单高精密度引脚的同创芯于2024/3/27 11:02:16发布
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