今年一季度，中国集成电路产量与进出口总量双双下滑
4月19日消息，根据近日公布的数据，2022年3月份中国集成电路产量285亿块，同比下降5.1%，季度总产量为807亿块，同比下降4.2%。这是自 2019年季度该国芯片产量下降 8.7% 以来糟糕的季度表现。
对于中国国内一季度集成电路出现同比下滑的原因，彭博社认为，主要是由于消费电子产品需求疲软以及包括上海在内的部分地区因疫情引发的，导致一些大型集成电路制造商难以获得零组件，从而影响了产量。
村田：以每年约10%的速度增产MLCC（多层陶瓷电容器）
近期，MLCC厂村田制作所公布财报数据显示，因车用MLCC等产品需求预估将增加，加上日元走贬效应，因此预估今年度（2022年4月-2023年3月）合并营收将年增6.5%至1.93万亿日元、合并营益预估年增3.8%至4,400亿日元、合并纯益将年增3.1%至3,240亿日元，营收、获利有望续创历史新高。村田预估今年度MLCC销售额将年增约11%。
据外媒报道，面对消费市场疲软情况，头部MLCC厂商针对标准型产品进行了减产。村田公开表示公司接单状况下滑，并进行了产能调整，逐渐推出通用性产品产能，主攻高规格的车规MLCC 产品。
村田近期已表明，将以每年约10%的速度增产MLCC。2021年11月，村田宣布投资约120亿日元在泰国子公司Murata Electronics (Thailand)」扩产，此前（7月份），该工厂已着手兴建，预计将于2023年3月完工。
今年3月初，村田宣布将斥资约120亿日元在子公司出云村田的Iwami工厂内兴建新厂房进行扩产，该厂房预计2023年4月完工。
TDK：500亿日元砸向车用领域
近期，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示，新工厂重点生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。
目前，TDK未透露新工厂投资金额与产能信息，不过据日经新闻报道，此次TDK拟投资500亿日元（约25.7亿元）建造MLCC新工厂，预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时，报道还指出，这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额高的一笔投资。
以上信息由专业从事信誉良好RENESAS芯片行情一览表的同创芯于2024/3/27 12:28:02发布
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