芯片持续涨价，台积电和三星两大巨头又火上添柴！代工价格再提高15%-20%
据金十数据讯，进入2021年之后，各大芯片代工厂商们，除了忙着增加产能处理订单，就是在不停地涨价。近一次的涨价潮来自台积电和三星，这两大巨头分别在8月26日和8月31日宣布，将芯片的代工价格提高15%-20%。
其中，台积电的做法更是让客户来了个措手不及——8月26日当天即日生效，包括进入系统处理的订单也要涨价。不少业内人士甚至戏称，芯片代工商动不动就来个涨价20%的操作，客户硬着头皮也要接受。
值得一提的是，此前业界就一直在热议，由于苹果抢占了台积电5nm芯片的产能，导致另一家美国巨头高通转向韩国巨头三星下单。
据报道，今年6月上旬，有媒体就爆出消息，高通决定将旗下手机SoC芯片“骁龙895”交由三星电子负责，届时这款芯片制造将依托三星的4nm芯片工艺。而在此之前，高通已经基于5nm芯片工艺的骁龙888芯片订单送给了三星，交易涉及金额为8.5亿美元（折合约55亿元）。
按照苹果与台积电给出的信息，接下来台积电4nm的芯片产能也将为苹果所用，包括考虑为了苹果将4nm芯片的量产日程调到2021年4季度。而苹果方面也释放了信号，愿意承包台积电的4nm芯片产能，用来生产Mac新品需要用到的芯片。
逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为
自从宽带隙 （WBG） 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在品质因数 （FoM） 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的常见原因可能是在这方面拥有丰富的知识和经验。然而，在某些情况下，下一代电源、逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为。
在中压应用中，英飞凌的 OptiMOS 能够提供业界更佳的品质因数。开关电源（SMPS）、逆变器和电池供电马达等需要100～200V MOSFET 的应用已经在使用这些高频优化器件。然而，随着人工智能 （AI） 协处理器等需要巨大电流的边缘运算应用越来越广泛，对提升电源供电效率和瞬态负载响应能力提出了要求。CoolGaN可提供明显优于任何同类中压硅器件的 FoM以及零反向恢复电荷，这使其成为半桥电路的选择。由于其晶体平面生长特性，使封装能够实现采用顶部散热的创新机制。在 54V 输入/12V 输出的变换器中，基于 CoolGaN 的设计可提供 15A 电流，在500 kHz 开关频率时达到超过 96.5% 的峰值效率。这比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz开关频率下效率提高了1%。
总体而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能够提供更好的 FoM，并且可实现比同类硅器件更高的效率。但是，这些并不是需要考虑的因素，价格同样很重要，采用新技术带来的相关风险也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驱动和工作特性，为了充分发挥这些技术的潜力，可能还需要新的拓扑架构或控制技术。
用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？
随着高科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？
电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。
1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。
2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。
3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。
4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。
5. 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。
7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。
8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。
东芝发布具有无电阻电应功能的 40V/2.0A 步进电机驱动器
减少外部元件并有助于节省空间的电路板
东芝电子元件在其支持恒流控制的步进电机驱动器 IC 系列产品阵容中增加了“ TB67S539FTG ”，适用于办公自动化、商业和工业设备。新驱动器无需电流检测电阻即可执行恒流电机控制。
TB67S539FTG 集成了东芝新的 DMOSFET 器件[1]，使其能够实现 40V 的电机输出电压额定值和 2.0A 的电机输出电流额定值[2]。使用电流检测器进行恒流电机控制消除了对外部电流检测电阻器的需要。用于电机控制的 H 桥电路具有 Nch/Nch 配置，以及用于输出级控制的内置电荷泵电路。此外，新驱动器不需要通常用于驱动 H 桥上的栅极的外部电容器，因为它已包含在产品中。这有助于节省印刷电路板上的空间。
TB67S539FTG 支持 4.5V 至 34V 电机驱动电源，可用于 24V 驱动的应用，以及 12V 驱动的应用，包括监控摄像机和投影仪。
TB67S539FTG 采用紧凑型 QFN32 封装，以减少使用过程中的散热。输出晶体管漏极和源极之间的低导通电阻（上部 + 下部）为 0.8Ω（典型值），可减少热量产生。
以上信息由专业从事网站TI全线产品，尽在同创芯电子采购的同创芯于2024/3/28 8:13:40发布
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