产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件,尤其是钝化层(氧化硅/氮化物)和金属互 连(通常是铝)。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸:长:67CN-宽:95CN -高:170CN
产品载台:手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式:通过调节旋钮进行
载台调节行程:X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm
手动平台手机屏镭射激光打线机手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场,维修公司与家电维修用户等。物镜:观测/镭射加工型
物镜切换系统:4 孔/手动切换式(线性) 精密物镜组: 10倍、20 倍
10X 镭射加工(标配) 20X 镭射加工(标配) 加工载台及驱动系统
工作平台尺寸: 610 mm X 410 mm 载台材质:精密研磨光学玻璃平台载台底座:精密大理石底座
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广州威彩电子科技有限公司生产的手机屏激光镭射打线机,主要针对手机屏的出线,腐蚀,断线,等故障进行修复,镭射机采用一体激光系统,切割效果好,高清CCD,大理石平台,机器小巧,占用面积小,手动简易操作,适合各大小维修店使用,及手机屏维修培训使用.买机器免费提供技术支持,机器保修一年.本公司同时还有液晶电视激光打线机,COF绑定机,偏光片贴膜及撕膜机.
以上信息由专业从事二手手机屏激光镭射打线机售卖的广州威彩于2024/3/27 10:21:55发布
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