设备用途半导体电路的精细切割加工,是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力,为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。
大理石手动平台手机激光镭射打线机1、设备简介
本设备搭载自研发控制系统(含 Laser Head、Laser Power Control)、先进的光束传输系统,实
现精细微小光斑、保证微观水平上切割,提供的功率控制波长;采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 Nd-YAG 脉冲固体激光器的激光头(安装在显微镜上),包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理,加工件为采用人工模式取放。
手动平台手机屏镭射激光打线机手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场,维修公司与家电维修用户等。物镜:观测/镭射加工型
物镜切换系统:4 孔/手动切换式(线性) 精密物镜组: 10倍、20 倍
10X 镭射加工(标配) 20X 镭射加工(标配) 加工载台及驱动系统
工作平台尺寸: 610 mm X 410 mm 载台材质:精密研磨光学玻璃平台载台底座:精密大理石底座
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