直销手机屏激光镭射打线机承诺守信「在线咨询」

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设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。

大理石手动平台手机激光镭射打线机  手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场，维修公司与家电维修用户等。买设备包技术培训，简易操作，易懂，生产厂家，售后无忧

设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN      

产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：X轴  300 MM  Y轴  180MM   刻度读数精度0.1Mm

手动平台手机屏镭射激光打线机

手机镭射机说明：长按3秒“进入”画面将由工作状态进入设置状态，在“MIN”下按”切换“由代码 1变成3后微调X﹨Y光栏旋钮可移动数字光斑中心位置，移动至实际焊接点的中心位置后长按“保存”3秒，保存成功后按“退出”按钮再切换光栏模式旋钮使用保存光斑。

5组快捷规格光栏调制方法：在系统上有保存P1-P5 5种常用的快捷光栏规格，在P1-P5的任意档位上根据用户实际焊接点和切割点大大小通过旋转XY 光栏微调旋钮进行微调，调整好后长按“保存”3秒画面自动跳转到下一个档位即可，比如在P1档位上调整，当按了保存按钮后画面调整至P2说明保存成功。

大理石手动平台手机激光镭射打线机

产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互     连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN      

产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台

产品载台调节方式：通过调节旋钮进行

载台调节行程：X轴  300 MM  Y轴  180MM   刻度读数精度0.1Mm

以上信息由专业从事直销手机屏激光镭射打线机的广州威彩于2024/4/18 14:06:10发布

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