手机屏激光镭射打线机批发询价咨询「多图」

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设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。

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1、设备简介

本设备搭载自研发控制系统(含 Laser Head、Laser Power Control)、先进的光束传输系统，实

现精细微小光斑、保证微观水平上切割，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 Nd-YAG 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。     本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。

大理石手动平台手机激光镭射打线机手机镭射机主要用途是：

可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术，是 LCD 维修的端设备。除了 COF、COG、FOB 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ITO 断线、短路线、亮线，半线，点线， 网粗，多线都可以用该设备进行修复。

Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair, analysis, and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts, providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.

以上信息由专业从事手机屏激光镭射打线机批发的广州威彩于2024/5/5 11:55:40发布

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