手机镭射机是广州威彩电子科技有限了公司2021年研发的新产品，适用于个体维修，手机屏技术培训教学等使用.
激光类型：半导体激光器ND-YAG 冷却方法：水冷式
激光功率：0.5－2mJ/Pulse 发振频率：1 ~ 10 Hz/ 秒
大峰值功率：1MW 加工方式：打点 切割 波长:532 nm
激光脉冲的估计大输出功率为： 532nm/2mJ/5ns
手机镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的份。可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术手动操作平台，简单易学，买机器免费提供技术支持，生产，售后无忧
手机激光镭射打线机是 LCD 维修的设备。除了 COF、COG、FOB 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ITO 断线、短路线、亮线，半线，点线， 网粗，多线都可以用该设备进行修复。镭射机在 LCD 维修过程中具有，修复率高，成本低（同样的故障里镭射机不需要更换配件，省下成还不因找不到配件而影响修复率）等优点，广 泛被大型生产工厂、品牌售后和维修公司里作为修屏主力设备
产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN
产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm
以上信息由专业从事全新手机屏激光镭射打线机直销的广州威彩于2024/6/16 8:32:25发布
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