1、设备简介
本设备搭载自研发控制系统(含 Laser Head、Laser Power Control)、先进的光束传输系统，实
现精细微小光斑、保证微观水平上切割，提供的功率控制波长；采用精密光学影像系统 (镭射加工光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含 Nd-YAG 脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及一体的控制面板组成。。 本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。
手机激光镭射打线机是 LCD 维修的设备。除了 COF、COG、FOB 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ITO 断线、短路线、亮线，半线，点线， 网粗，多线都可以用该设备进行修复。镭射机在 LCD 维修过程中具有，修复率高，成本低（同样的故障里镭射机不需要更换配件，省下成还不因找不到配件而影响修复率）等优点，广 泛被大型生产工厂、品牌售后和维修公司里作为修屏主力设备
手机镭射机说明：长按3秒“进入”画面将由工作状态进入设置状态，在“MIN”下按”切换“由代码 1变成3后微调X﹨Y光栏旋钮可移动数字光斑中心位置，移动至实际焊接点的中心位置后长按“保存”3秒，保存成功后按“退出”按钮再切换光栏模式旋钮使用保存光斑。
5组快捷规格光栏调制方法：在系统上有保存P1-P5 5种常用的快捷光栏规格，在P1-P5的任意档位上根据用户实际焊接点和切割点大大小通过旋转XY 光栏微调旋钮进行微调，调整好后长按“保存”3秒画面自动跳转到下一个档位即可，比如在P1档位上调整，当按了保存按钮后画面调整至P2说明保存成功。
Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair, analysis, and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts, providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.
以上信息由专业从事手机屏激光镭射打线机批发的广州威彩于2024/6/25 10:11:25发布
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