3. 提高元器件粘附性： 烘烤还有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。这对于SMT贴片过程至关重要，因为元器件需要在 PCB 表面牢固粘附，以确保可靠的连接。
4. 避免热冲击： PCB由于温度变化而导致的热冲击可能对电子元器件产生影响。通过在生产前进行控制温度的烘烤，可以减轻或避免热冲击，确保电子元器件在整个制造过程中不受损害。
总体而言，对PCB进行烘烤是为了确保在SMT贴片加工的过程中，元器件能够被可靠地焊接到PCB表面，提高产品的质量和可靠性。
PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接，制造复杂成本高；外层连接外界，制造简单成本较低，但需考虑美观、耐磨性。PCB功能与用途差异内层板主要用于实现PCB内部的电气连接，承载着电源、信号和地线等关键电路外层板除了实现电气连接外，还承担着与外界接口连接的任务。顶层和底层上布满了连接器、开关、指示灯等元器件的焊接点，此外，外层板上的丝印层用于标注元器件的投影轮廓、标号、标称值或型号等信息。
SMT制造样品是一个复杂而的过程，需要客户提供、准确的设计和生产资料。从基础设计文件（如Gerber文件和BOM文件）到位置与坐标文件，再到工艺与测试文件，每一个细节都至关重要。通过双方的有效沟通和紧密合作，可以确保SMT打样过程的顺利进行，并终获得高质量的产品。一、基础设计文件Gerber文件是SMT打样的基础资料之一，它是从PCB（印制电路板）设计文件中导出的图形数据文件。BOM文件（物料清单）是物料的详细描述清单，与实际物料对应。它包含了电路板上所有元器件的型号、规格和数量，是工厂来料检验和生产程序的标准文件。二、位置与坐标文件坐标文件描述了元器件在PCB板上的位置信息。这份文件通常以.txt或Excel格式提供，单位需为公制（默认使用mm毫米），并包含PCB板原点，原点一般设计在左下角。三、工艺与测试文件工艺要求文件详细列出了制造过程中的特殊要求和注意事项，如焊接温度、焊接时间、清洁处理等。如果需要进行电路板的功能测试或ICT（在线测试），客户需要提供相关的测试文件和程序。测试文件应明确测试步骤、测试点和预期结果，以确保厂家能准确进行测试并评估电路板的质量。四、其他辅助文件如果客户的板子是拼板设计的，还需要提供拼板文件。拼板文件描述了如何将多个小板拼接成一个大板进行生产，以提高生产效率和降低成本。{广州俱进精密}多品种、中小批量、高质量、快速交付，专注于线路板制造与贴片加工领域，加急件交付率高达99%，满足客户所急需。
以上信息由专业从事经济实惠PCBA生产一体化的俱进精密于2025/1/9 18:21:32发布
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